无焊锡膏，无导电胶，LED芯片用绝缘胶粘合，LED灯更亮。将LED封装键合到垂直倒装芯片时，传统工艺不仅具有很高的键合材料成本，而且还需要大量设备。而，没有人改变过这一过程，因为在固有概念中，印刷电路板的金属之间的连接只能使用导电材料。
际上，以另一种方式，如果电子电路板的金属电极焊盘的表面针对粗糙表面进行优化，则粗糙表面或由粗糙表面形成的点与金属电极接触。LED反向芯片的平均粗糙度较低。
达到电导率。下来要做的是用粘合剂填充两种金属之间的间隙。缘胶是最好的负载。据该技术路线，提高了粘合剂的性能，进行了粘合技术的创新，并且实现了使用绝缘胶粘合LED芯片的第一种实施方式。
用这种方法，粘合成本仅为原始成本的十分之一，
电缆所需的设备也很简单。外，胶合后的距离小，减小了LED的体积，提高了透明度，并且LED的发光率越来越高。家表示，这项技术推广活动可能为LED行业带来巨大利益。
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