通过分析测试生产过程中半导体桥电极插头的绝缘电阻不令人满意的问题，发现了主要原因，即半导体桥电极插头的绝缘电阻不稳定的问题。决了半导体桥，它为产品的未来开发和生产提供了基础。考。
导体桥烟火（SCB）具有低燃烧能量，高能量而无需燃烧以及烹饪时间短的特点，可以满足新产品不断增长的需求。安全性，敏感性和作用时间方面使用烟火技术，使用了半导体电桥。极插座作为烟火元件的技术被广泛用于烟火产品中。缘电阻是烟火电产品的重要指标要求，对产品安全性和可靠性有重要影响。常，半导体桥烟火产品的绝缘电阻要求为20MΩ，测试电压为500 V±50V。
前，最常用的规格是半导体桥电极的直径为φ4.6mm，φ6mm和φ8mm三个直径。
用方法是在电极插头的底部添加绝缘片，以将导线焊接在电极插头的腿，并在焊接处安装绝缘套。管子放在金属外壳中，并使其适合爆炸装药，以满足性能和电阻的要求，其结构如图1所示。旦插头和金属外壳组装好，对达到了绝缘电阻，大约30％至50％的样品的绝缘电阻小于20MΩ。常的解决方案是调整电极插座的脚线位置，并通过多个组件更换设备。缘套管在电极插头的脚位置处充满了密封剂，但是在处理之后，损耗率仍然为5％到10％。修复绝缘电阻的过程中，发现许多绝缘电阻不理想的产品都有断线的绝缘套管，修复后，一些绝缘电阻可以响应指标要求。测试过程中，可以发现，在20MΩ以下的样品电阻的样品引线电极的引线根在金属外壳中有明显的放电。φ4，6电极插头的节距为2.7 mm，支脚的厚度为0.6 mm。
常，金属壳体的支撑表面的内径为φ4mm。接后，将在腿的表面上形成厚度约为0.1毫米至0.3毫米的焊接层。
于覆盖焊点的绝缘套管的厚度为0.2 mm，因此在组装过程中会损坏一些绝缘层样品，并且焊点与焊点之间的距离金属外壳的厚度为0.05到0.25毫米，从而隔离了一些样品。抗是不可接受的。导体桥电极插头设有静电放电通道，半导体桥电极插头与壳体之间的距离为0.4mm，
电缆击穿电压为空气为3000 V / mm，因此击穿电压为1200V。接后脚电极的引线与金属外壳之间的距离为0.05 mm至0.25毫米，则其击穿电压为150 V至750 V，低于静态放电通道中的击穿电压。以根据使用的500 V电压进行测量。到脚背的根部和金属外壳支撑面的内边缘有放电现象，可以断定脚的根部有缝隙并且破裂，这会导致隔离电阻失效。缘套管和绝缘薄板之间在基线的底部之间有一个间隙，并且基线的底部距离金属外壳太近。过分析绝缘电阻失效的原因，可以看出主要原因是焊点和脚的根部太靠近金属壳。
整脚线和电线的焊接方法，并在脚线内部焊接电线，请参见图2-a。中，由于电极插头的两个插针之间的距离为φ4.6mm，比较短，因此在焊接后容易发生短路现象，因此，将插针与插针交叉焊接的方法是如图2-b所示。
过调节焊接方法，可以在一定程度上增加焊接点与金属壳之间的距离。体与导线根部之间的距离还可以防止金属放电，并提高绝缘电阻的合格率。节金属壳的螺纹孔，并将圆孔更改为长孔。组装过程中，请确保双脚的连接线与螺纹孔的较长中心线平行，请参见图3。
确保绝缘电阻额定值，腿线和金属外壳的间距不应小于断裂距离，同时，为避免尖端放电并留有一定余量，选择余量系数为3，这样孔的长度必须为：无阶梯线 2×阶梯线半径 2×焊料层的厚度 3×0.1×（500÷300），宽度必须为：直径阶梯线 2×焊料层的厚度 3×0.1×（500÷300）。述方法中的一种或多种的组合可以提高绝缘电阻的合格率。某使用半导体桥电极插头的产品为例，使用了优化控制，改善生产工艺的第一，第三种方法。用6毫米的半导体桥电极塞，孔的长度为5毫米，宽度为3毫米。
量绝缘电阻后，故障率降至3％以下，并同时完成组装。分析了半导体桥电极插头的绝缘电阻故障的原因之后，可以使用有效可行的过程控制来大大提高使用半导体桥电极的产品的绝缘电阻。导体桥式电极塞，降低绝缘电阻的故障率，提高产品合格率。其他类似产品的设计，开发和生产提供一些参考价值。
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