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[电缆]烧结密封套管中玻璃绝缘的原因分析

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  介绍了烧结密封套的产品结构,通过宏观尺寸分析和理论计算,分析了提取玻璃绝缘子的原因,确定了去除玻璃绝缘子的原因。过对密封套的密封过程进行分析并进行仿真分析,可以分析出干涉不足的原因。调了密封过程的冷却速度对干扰的影响。结烧结插座因其具有的优点:良好的机械强度,耐高温性,良好的密封性和其他通常密封的插座而广泛用于航空航天工业。

烧结密封套管中玻璃绝缘的原因分析_no.4

  封的烧结玻璃套筒采用金属玻璃密封结构[1]。触体通常由铁钴镍合金制成,外壳由铁钴镍合金,不锈钢或碳钢制成,并配备有橡胶元件增加了密封性能。使用的大多数密封玻璃是钼族的DM305和DM308电子密封胶。结玻璃密封基座的结构比较简单,但是由于高温烧结,表面处理等特殊工艺,制造过程比较频繁,玻璃绝缘是其中之一。

烧结密封套管中玻璃绝缘的原因分析_no.47

  陷。烧结密封电连接器鉴定测试中,在36°C的高温条件下进行了180小时的高温测试后,发现绝缘玻璃从未配对的一端释放,例如如图所示。1.已对缺陷零件进行了初步分析。时,玻璃绝缘子不能再放置在插座外壳中,并且玻璃绝缘子的外径经测量约为11.32 mm,插座外壳的内径对应的是11.30毫米。一型号的另一个互锁玻璃绝缘子的外径在13.34毫米至13.36毫米之间。结玻璃制品壳体用玻璃绝缘体密封。
  密封过程中,随着温度继续升高,出口外壳的内径开始逐渐扩大。璃绝缘子是无定形的,没有固定的熔点,一旦温度达到玻璃的软化点,玻璃绝缘子内部的固相就开始转变为出现液相,软粘性流动特性,以及玻璃本身的重力和石墨工具。组合作用下,处于液相状态的玻璃绝缘子逐渐围绕外壳的密封直径移动,以填充销钉和外壳之间的间隙。冷却过程中,套筒外壳随着温度的下降而继续收缩,玻璃绝缘子的外径与外壳的内径同时减小,但是当温度下降到软化点时,玻璃绝缘子,它开始从液相移动到固相。于非晶相的性质,相变和降温是同时进行的,固相完全转变成固相需要一定的时间,在完全转变为相的时刻实心地,外径的尺寸始终遵循壳体的内径。

烧结密封套管中玻璃绝缘的原因分析_no.44

  璃绝缘子的外径不再随着壳体尺寸的减小而减小,而是对壳体施加外部阻力,从而防止壳体的内径缩回到壳体的内径。境温度,会产生干扰。[2]合作。此,玻璃绝缘体与壳体之间的干涉对应于玻璃绝缘体完全固化时壳体的内径与室温下的壳体尺寸之间的差。温下每个壳的尺寸是恒定的,并且当绝缘玻璃完全固化时壳的内径与当前温度有关。于玻璃绝缘子的固化过程是液-固过渡过程,因此必须花费一些时间。时,温度的变化与温度的变化率有关。温度变化率高时,玻璃绝缘体的温度完全固化。下降低,则壳体的内径较小,并且两者之间的干涉较小,相反较大。以推断,密封过程的冷却速率是确定玻璃绝缘子和外壳之间相互干扰的关键因素。查阅《航空材料手册》后,电缆不锈钢材料的膨胀系数大于玻璃的膨胀系数。关更多详细信息,请参见表1。此,在不同温度下,不锈钢的膨胀尺寸大于玻璃的膨胀尺寸。座外壳和玻璃绝缘密封圈的尺寸变化量约为0.02毫米。于插座壳体和高温玻璃绝缘体的不同尺寸膨胀,两个密封件的密封件趋于相对分离并且减小了密封件上的应力。故障的产品出口外壳和玻璃绝缘子的干扰为0.02mm。品的测试温度为180°C,在该温度下,外壳相对于中空玻璃膨胀约0.02 mm,两者之间的干扰消失,接缝处的应力减小,并且有逃跑的趋势。用有限元软件(ANSYS)模拟接头应力:根据常规烧结玻璃套管的正常干涉,玻璃绝缘子的外径设置为约11.35 mm外壳的内径约为11.30毫米。0.05 mm时,两者的接合区域应力为803.13MPa。°C的高温下,双边干涉从0.02 mm减小到0.03 mm,并且双边干涉分别设置为0.03 mm和0.02 mm,并且应力为获得关节。双边干涉为0.03 mm时,应力为481.54 MPa,而双边干涉为0.02 mm,则应力为320.83 MPa。
  以看出,在180°C的高温条件下,由于插头外壳和中空玻璃的尺寸膨胀不同,两个部分之间的干涉减小了,电缆压缩应力达到了水平。封性降低了,但是在正常情况下,即使两者都过度,密封性也降低了,但是仍然存在大约320 MPa至482 MPa的应力,可以有效地防止两者分离。
  理分析和宏观分析确定,在密封过程中,水槽温度下降率很重要,从而导致室温下釉绝缘层和外壳的干扰不足,这是玻璃绝缘子泄漏的主要原因。过程中的高温和振动加剧了玻璃隔热材料的泄漏,而这种故障的发生是多种因素共同作用的结果。璃烧结玻璃绝缘子和壳体的密封在压力下被密封,并且密封力由干涉确定。封过程的冷却速率在干扰中起着决定性的作用,必须严格控制密封过程的冷却速率。用温度越高,干扰越小,分离的趋势越明显。
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