本文旨在探索聚合物基保温复合材料的应用，主要是阐明复合材料的应用和发展现状。信息技术时代，电子技术产品的升级速度正在加快。
电子技术产品的开发中，电子元件的质量和寿命已日益成为购买电子产品的重要基础。许多因素影响，大多数电子元件在其应用中具有不同程度的散热不足，这在一定程度上限制了电子产品的有效改进。此，本研究主要从其前身的观点总结了聚合物基隔热复合材料的导热性的研究结果，并总结如下。此，经济繁荣有了先进的科学技术。
新的发展形势下，基于科学技术的电子产品受到了人们的好评。信息环境中，电子产品的更新速度更快。子产品的寿命与它们的散热能力密切相关。不完全统计，由于散热低，至少有35.4％的电子产品被淘汰。着科学技术的更新，许多电子公司逐渐增加了对散热的关注。
学术领域，许多研究人员针对电子产品的散热现象对基于聚合物的隔热复合材料进行了研究和讨论。
此，本研究从总结的角度出发，对具体的搜索结果进行了排序。电子技术产品的制造中，聚合物基隔热复合材料是相对常见的材料。合物本身的性质和特性在某种程度上决定了大多数聚合物材料的热导率不是很高。对这种现象，蒋平凯（2017）在他的研究中分析了聚合物基隔热复合材料的导热机理[1]。强调的是，通常，物质的热传导机理与构成该物质的各种微观颗粒具有显着的关系。此，由不同的微观颗粒组成的材料通过热传导具有不同的扩散形式。如，金属材料通常使用自由电子来实现热传递并具有高导热率。含电子的聚合物在热传导过程中主要作为声子传递。热率较低。聚合物基隔热复合材料的分析清楚地表明，它主要由聚合物基体和导热填料组成。常，在热传导期间必须通过大量的聚合物和填料，并且聚合物中的填料粒径越大，复合材料的导热性越好。基于聚合物的绝热复合材料的导热填料中，金属材料是最常见的填料之一。了阐明金属电荷在聚合物基隔热复合材料导热填料中的作用，研究人员严玉佳（2017）对研究作了全面介绍[2]。信，将金属材料添加到基于聚合物的绝热复合材料中具有优点和缺点。要优点是它可以完全提高聚合物基隔热复合材料的导热性。要原因是金属电荷中的金属晶体包含更多的自由电子，而热传导主要取决于自由电子。此，金属电荷的使用在有效地提高导热聚合物基绝缘复合材料的导热性的同时，还将降低材料的绝缘性能。此，针对这种现象，前述专家指出，通过在金属填料颗粒的表面上涂覆绝缘涂层可以改善绝缘性能。时，当使用金属装料时，它可以广泛地应用于高热导率系统的使用以及金属装料在导热材料中的导电性，而金属装料不需要绝缘。
创恩（2017）指出，在聚合物基保温复合材料的研究中，陶瓷材料和碳基材料也是导热填料的常见类型[3]。研究中，首先对陶瓷材料进行了分析。信在导热过程中，陶瓷材料通常靠在光栅或声子振动上以实现热传递。此，作为填料的复合材料，陶瓷填料兼具高导热性和高绝缘性。
于陶瓷填料的优点，这些填料也是电子技术产品开发中常用的材料。瓷材料的主要成分包括氮化物，金属氧化物和碳化物。缘性能高。管此阶段常用的金属氧化物材料相对便宜，但其导热系数不是很高，因此使用此类材料需要采用高填充方法来提高导热系数。
基于碳的填料中，基于碳的材料由于其独特的性能和优点也被广泛用于电子产品的制造中。据碳材料的分析，优点如下：第一个是质量相对较轻，第二个是价格相对较低，第三个是韧性较强。碳基填料与金属填料和陶瓷填料进行比较，发现大多数碳基材料的数据远高于其他两种材料，
电缆其好处是已经观察到。过对聚合物基隔热复合材料的分析，可以补充主要的聚合物有机聚合物制剂，使其具有良好的加工性能。时，
电缆根据其用途，它们可以分为浓缩复合材料。究员董丽娜（2015）在研究中主要分析了隔热塑料和橡胶的应用[4]。研究过程中，检查了环氧树脂填料中的AIN和BN颗粒。环氧树脂导热绝缘复合材料的制备和应用后，规定重要的氮化硼填充物的体积分数越大，体系的导热系数越高，两者之间呈正相关。时，研究人员还以微米级尺寸的Al2O2为例来分析其导热负载。案。外，它还描述了研究中的导热橡胶。认为，天然橡胶和包括硅橡胶在内的许多橡胶是绝热的主要类型。
其应用中，它被广泛应用于电子和电气行业，最重要的优点是其良好的弹性，高密封性和高导热性。新娜（2015）在他的研究中指出，隔热胶粘剂和复合涂料也广泛用于电子行业[5]。隔热胶的分析表明，它在电子设备领域的应用主要是代替传统的铅锡焊接工艺。实际应用中，该工艺不仅对人体有害，而且影响生态环境。此，导热绝缘胶粘剂在电气电子设备领域的应用，代替了传统技术，可以有效地保证对人体健康的保护，减少对环境的污染。分析其优点时，很明显，其在电子设备领域中的应用具有高耐热性和高剥离性的优点。合层用具有高导热性的绝缘颗粒填充复合树脂的薄层，从而可以将界面的热量有效地传递到另一表面以完成散热。
研究中要强调的是，复合保温涂料可以有效地保证材料界面的保护。前，中国已从计划经济逐步过渡到市场经济。
新的发展形势下，许多公司已经通过业务管理概念和技术更新等多种方法实现了完整的企业发展。子技术公司是从技术更新的角度来看已经完成其发展的公司。电子技术公司的发展中，人们关注电子技术产品的功能和寿命。某种角度看，将高分子基隔热复合材料应用于电子产品可以充分提高电子产品的散热能力。过全面概述前辈的研究发现，本文档可以为将来促进电子技术产品的发展提供有价值的建议。
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