根据该材料的制备方法，可以将导热绝缘聚合物材料大致分为体型导热聚合绝缘材料和带电导热绝缘聚合物材料。体型导热绝缘聚合物通过在合成和成型材料的过程中修饰材料分子和键合结构而获得特殊的物理结构，从而获得导热性。带电的导热绝缘聚合物材料添加到普通聚合物的导热绝缘体中。某种方式构成电荷以获得热导率。 文分析了导热填料在绝缘聚合物材料中的应用。高导热性填料填充聚合物是制备导热和绝缘聚合物材料的相对普通的方法。前，仍主要填充异物的高导热绝缘聚合物材料，即，将导热填料按特定要求引入绝缘树脂材料中，从而提高绝缘系统的导热性。属电荷的热传导必须通过电子的运动。于电荷的类型不同，热传导的原理也不同。子是金属电荷热传导的主要工具，热能由基团和相邻原子的振动共同决定。散率。金属晶体和非晶体金属是非金属的两大类，其中金属具有比非晶体金属更高的导热率。于强共价键合的材料，晶格中的传热通常非常有效，尤其是当温度非常低时，材料的导热性会更好，但是如果温度升高，则网络的热阻会增加晶体，由于热运动会增加，导致热导率降低。于氧化物的导热电荷主要包括Al2O3（氧化铝），MgO（氧化镁）和ZnO（氧化锌）。于导热氧化物填料的优异的导热性和良好的电绝缘性，通常也用于热聚合物绝缘材料中。过采用针状的Al 2 O 3，尽管原材料的价格相对较低，但是由于其体积小而填充量较低。此，在主要由液态硅胶构成的绝缘聚合物材料中，针状氧化铝的填充量通常是固定的。充后，尽管球形Al 2 O 3具有大的填充量和高的导热率，但是聚合物的导热率在约300片之后受到严格限制，但是填充价格和生产成本高。此，这也限制了绝缘聚合物材料的热导率。代聚合物技术将氮化硼和氧化铝结合在一起，形成用于绝缘聚合物材料的导热填料。过将上述方法应用于绝缘高分子材料的导热填充过程中，在确保相关设备的良好电导率的同时，大大提高了绝缘高分子材料的导热率，从而达到了散热效果显然，其原材料的生产和加工成本也低于使用Al2O3作为导热填料生产单一聚合物绝缘材料的成本。用氮化物作为导热填料的绝缘聚合物材料具有高导热率，电缆良好的电绝缘性能和较高的内部温度的优点。此，它被广泛用于绝缘聚合物材料。如，由于氮化铝（AlN）是普通AlN4四面体的共价化合物，因此通过引入氮化铝具有高的热导率。氧树脂中的氧化铝。以大大提高带电的环氧填充导热材料的耐热性和耐应力性，添加氮化铝，对导电性能的影响最小，并且有效改善了相关设备的散热。是，在生产和应用过程中，原料价格较高，在水分产生后，AlN容易与水反应生成氢氧化铝，从而造成中断。 低了电路的热导率。此，氮化物被用作绝缘体。使用聚合物材料的导热填料时，有必要详尽地考虑特定设备。年来，尤其在碳化硅和碳化硼应用中，碳化物基绝缘聚合物材料作为导热填料的使用已经普及。如，由于SiC是具有相对强的共价键的化合物，并且通常呈六方晶的形式，因此结构类似于金刚石。此，它具有高强度，耐高温性，电缆耐腐蚀性，导热性和热稳定性。 高的收益。过将最导热的碳化硅进料施加到微电子的包装材料上，可以大大提高相关设备的散热率，并且可以提高设备的使用寿命。导热的碳化物原料的缺点是碳和石墨在材料合成过程中难以去除，这降低了产品的纯度，而较高的电导率限制了其在含氟碳材料中的应用更高的绝缘性能。统的热导率取决于基质树脂粉末的最终直径和装料直径的大小。对导热填料进行超细微处理之后，可以有效地提高导热填料的导热率。热填料越细，导热填料越接触，作用并分散在绝缘聚合物材料中，这使其更具优势。热系数得到有效改善。充量多时，热导率受粒径的影响较小，在基体树脂相对多的状态下，形成导热网络链，并且受到尺寸和尺寸的影响。度可以忽略。同的微观填充材料具有不同的微观形状和几何结构，并且对材料有很大的影响。基体树脂中，导热网络链的状态和所形成电荷的分布将严重影响系统的导热率。颗粒和纤维是主要的导热填料，它们由链状或晶格状导热网络的组合组成，适用于绝缘聚合物材料的导热性。选的材料是导热填料。子上的电荷表面的扩散和衬底界面处的电荷的扩散，界面之间热阻的降低，对导热系数的提高有一定的影响。机树脂的基础界面与无机颗粒的相容性非常差，并且基质颗粒趋于聚集并形成难以分散的团块。此，必须对导热颗粒的表面进行处理，以有效地改善界面结合。
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